Wir übernehmen die vollständige Bestückung von Kleinserien und Prototypen Ihrer Leiterplatten, inklusive Funktionsprüfung. Dabei garantieren wir ESD-sichere Fertigung und arbeiten sowohl im SMD- als auch im THT-Verfahren.

Bereits in der frühen Entwicklungsphase unterstützen wir Sie durch die Beschaffung von Kleinstmengen an Leiterplatten-Rohlingen. Wir beraten Sie umfassend bei der Konstruktion der Leiterplatte (pcb) und bei der Auswahl bewährter geeigneter Bauteile.

ESD beschreibt die potenziellen Schäden, die empfindliche elektronische Bauteile durch unerwünschte elektrostatische Entladungen erleiden können. Um dies zu verhindern, arbeiten wir während des gesamten Fertigungsprozesses ESD-sicher. Das beginnt bei der Materialbeschaffung und setzt sich fort bis zur individuellen Versandverpackung, die speziell darauf ausgelegt ist, Ihre Bauteile vor elektrostatischen Entladungen zu schützen.

SMD bezieht sich auf Bauteile, die direkt auf der Oberfläche der Leiterplatte montiert werden. Für die präzise und zuverlässige Verbindung nutzen wir moderne Quarzöfen, die die Bauteile sorgfältig mit der Leiterplatte verlöten, um die höchste Verarbeitungsqualität zu gewährleisten.

THT ist ein Verfahren zur Montage von bedrahteten elektronischen Bauelementen. Diese werden durch Bohrungen in der Leiterplatte geführt und auf der Rückseite verlötet, was besonders für mechanisch beanspruchte Verbindungen eine hohe Stabilität bietet.